TI 长期参与全球的许多主要市场,并在半导体行业中具有最佳的地理覆盖范围。 TI 在欧洲、亚洲、日本和美洲都建有生产基地、销售和支持办事处,因而无论客户在何处开展业务均可为其提供产品和服务。
Bourns公司是在加州一间只有384平方英尺的车库内创立了他们的工厂。他们提出的飞机俯仰角精确定位方法解决了飞行员所面对的一项棘手问题。第一个微型线性位移及叶轮位置电位器的发明,推动他们从一家微型企业跃升成为一家全球化企业。从早期开始,Bourns便确立以高品质、高价值和勇于创新作为企业价值基准。1952年,Bourns取得世界上第一个微调电位器专利。Bourns追求完美,致力于不断改善产品及Bourns代理商服务,以满足全球客户需求。
Maxim Integrated(美信半导体)成立于1983年。2001年,Maxim并购了著名的Dallas。Maxim是全球最好的模拟信号和混合信号半导体公司,美信的使命是不断创造高品质的模拟工程解决方案,在世界范围内为基于微处理器的电子产品客户提供增值服务。
成立于1997年的芯源系统MPS公司是业界知名的高性能模拟半导体公司,MPS公司独有的BCDPLUS专利技术,使得可以完美整合大功率电源器件,这种技术的使用完全使得MPS公司能制造出效率更加体积更小精度更高的电源管理芯片,而MPS公司分遍于全球的MPS代理商销售点,通过MPS公司持续强有力的专家技术支持,几年间使得MPS营业收入增长了28%,并且这个数字还在持续增加当中。
Power Integrations公司是用于电源转换的高压集成电路的领先供应商。Power Integrations公司的IC可用于制造最先进的电源,这远比采用分立元件设计的电源更容易设计和制造。EcoSmart能效技术内置于公司所有 IC 中,可显著降低待机和空载能耗,使制造商能够符合所有现行和拟议的能效标准。Power芯片将高压MOSFET、低压控制和安全电路融合在单片硅芯片上,并具有高压启动、滞后热关断短路和开路保护、欠压/过压保护及远程开/关等关键特性。
EPCOS公司是全球领先的电子元器件和系统制造商之一。EPCOS公司始终专注于快速发展的前沿技术市场的需求,包括汽车电子、工业电子和消费电子以及信息和通信技术领域。EPCOS公司现有约20个研发和生产基地,约23.600名员工,销售网络遍及全球各地。除供应标准产品以外,EPCOS公司还能与客户紧密合作,及时了解客户需求并开发出最合适的产品及解决方案。
安世 是分立、逻辑和 MOSFET 器件领域的全球领导者。这家新公司在 2017 年初成为一家独立的公司。